ウシオライティング独自の研究､開発により完成させた｢高集積LEDモジュール｣の高密度実装技術は､±約30μmという精度で基板1mm2あたり約1.76個のLED発光素子マウントを可能にし､14mm x 14mmの基板上で最大327個までLED発光素子を高集積させることができます｡

マウントにおいては､LEDにとって最大の問題である放熱を解消させるため､基板の素材見直しや､まったく新しい接着方法･素材を採用することで､長寿命かつ､信頼性と質の高いLEDを実現しました｡

一般的な白色LEDは､LEDチップを樹脂あるいは蛍光材料で覆って白色を出していますが､これらは熱に弱く､温度上昇により劣化して発光効率を低下させるだけでなく､寿命にも悪影響をおよぼします。
｢高集積LEDモジュール｣は､樹脂､蛍光材料を不要にしたことで､これらの劣化による影響を受けることがありません｡
配列によっては､赤外､紫外はもとより､可視光領域におけるさまざまな要望にも応えることができます｡

この技術により、目的､用途にあわせて､LEDを構成するモジュールとして､光源(LED基板)､色温度､配光(ミラー､フィルタ､バルブなど)､口金など豊富にラインアップさせた幅広い選択肢の中から､最適なモジュールを組み合わせることができるようになります｡